Ученые улучшили теплопроводность меди
 

Группа ученых Калифорнийского и Манчестерского университетов совершенно недавно опубликовала результаты нового способа, который может повысить теплопроводность меди в журнале Nano Letters.

Группа ученых Калифорнийского и Манчестерского университетов совершенно недавно опубликовала результаты нового способа, который может повысить теплопроводность меди, говорится в журнале Nano Letters.

Медь – один из самых главных компонентов в любой микросхеме. Проводники нагреваются, когда по ним проходит электрический ток. Именно это тепло и нужно куда-то отводить. Ученые достигли этого результата за счет того, что снизили частоты и оснастили процессоры несколькими ядрами, работающими одновременно.

Для проведения эксперимента ученые использовали устройство, похожее внешне на сэндвич. В нем слой меди был покрыт со всех сторон графеном. Это улучшило рассеивание тепла медного проводника в 25%. Ученые объясняют, что никаких особых свойств у графена нет, но вместе с медью он изменяет структуру перемещения тепла в металле и позволяет ей двигаться свободнее.

Однако, ученым еще нужно дорабатывать свое изобретение, поскольку тесты проходили на устройствах, гораздо больших проводника в процессоре. И то, что на тончайших проволоках также сработает их способ является только предположением.


Автор документа: uniteddare Дата публикации: 02.07.2014
Дата редактирования: 21.07.2014
Кол-во просмотров 1961


радиационно стойкие ПЗУ Миландр

Мероприятия: